Описание
Описание:
Особенности:
Адаптирован к индустрии ремонта мобильных телефонов, компьютерным цифровым сервисным технологиям,
Высокоточная печатная плата пайки SMT, BGA пайки процессов и т. Д.
Параметры:
Материал: олово + паяльная паста
Цвет: как показано на картинке
Сплав: Sn63/Pb37
Посылка включает в себя:
1 х 30 г/50 г механический припой Оловянная паста Sn63/Pb37 флюс паяльной пасты мобильный телефон PCB ремонт компьютера услуги промышленности
Откройте для себя все аспекты товара "30 г/50 г механический припой Оловянная паста Sn63/Pb37 флюс паяльной пасты для Мобильный телефон PCB ремонт компьютерного обслуживания промышленности": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "30 г/50 г механический припой Оловянная паста Sn63/Pb37 флюс паяльной пасты для Мобильный телефон PCB ремонт компьютерного обслуживания промышленности" прямо сейчас на сайте Товар.ру!
Характеристики
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- Sn63/Pb37 Solder Paste Flux